北京 作者: 吴科任 日前，台积电、联华电子、日月光控股等晶圆代工或半导体封测大厂发布6月份经营简报，部分企业单月营收出现环比下滑。
台积电二季度营业收入超过指引，且连续9个季度实现收入增长。然而，作为产业景气度风向标，台积电6月营业收入环比下滑，同时消费电子类芯片已进入去库存阶段，意味着晶圆代工市场不再晴空万里。机构预计，下半年晶圆厂的产能利用率或下滑。
台积电二季度收入超指引
6月，全球第一大晶圆代工企业台积电实现营业收入1759亿元新台币(约合人民币396亿元)，同比增长18.5%，环比下降5.3%。1-6月，台积电合计实现营业收入10252亿元新台币(约合人民币2310亿元)，同比增长39.6%。
台积电二季度营收表现超过指引。折合美元计算，台积电二季度营收为185.46亿美元，而指引为176亿-182亿美元。至于业绩指引中的毛利率(56%-58%)和净利率(45%-47%)达成情况，有待二季报揭晓。
全球第二大晶圆代工企业联华电子6月实现营业收入248亿元新台币(约合人民币56亿元)，同比增长43.2%，环比增长1.61%。1-6月，联华电子合计实现营业收入1355亿元新台币(约合人民币305亿元)，同比增长39.6%。
其他排名前十的晶圆代工企业方面，力积电6月实现营业收入71亿元新台币，同比增长36.5%，环比下降4.01%；世界先进6月实现营业收入55亿元新台币，同比增长53.7%，环比增长3.29%。
按照芯片生产流程，晶圆厂制作好的芯片还需封装与测试，因此晶圆生产行业的高景气也提振封测行业的业绩。全球第一大封测企业日月光控股6月实现营业收入580亿元新台币(约合人民币131亿元)，同比增长33.9%，环比增长7.8%。其中，封测及材料业务贡献的营收为329亿元新台币(约合人民币74亿元)，同比增长22%，环比增长3.7%。
二季度，日月光控股封测及材料业务的营收为950亿元新台币(约合人民币214亿元)，同比增长20.3%，环比增长13.1%。
其他封测企业方面，京元电子6月营收为32亿元新台币，同比增长63.34%，环比下降2.51%；南茂6月营收为21亿元新台币，同比下降10.6%，环比下降11.9%；硕邦6月营收为21亿元新台币，同比下降9.92%，环比下降6.05%。
下半年产能利用率或下滑
受消费电子市场持续疲弱影响，部分消费电子类芯片进入去库存阶段，搅动晶圆代工及封测市场。
据集邦咨询近日调查，近期PMIC(电源管理)、CIS(图像传感器)及部分MCU(微控制器)、SoC(系统级芯片)出现订单修正(以消费型应用为主)，晶圆代工厂产能利用率出现滑落。预计下半年整体八英寸晶圆的产能利用率为90%-95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂可能面临90%的产能利用率保卫战。
集邦咨询表示，因智能手机市场疲弱，预计下半年7nm及6nm工艺制程的晶圆产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95%-99%，而5nm及4nm工艺制程的晶圆产能利用率将维持接近满载水平。
部分晶圆厂提前应对。中芯国际近日表示，过去几个季度以来，行业从全面紧缺转向结构性紧缺，而对供应链区域化分割的担忧推动产业转移，为集成电路行业带来了在地化生产的需求。公司从去年底开始已经及时将产能分配做了调整，把产能转换去做需求旺盛的领域，去做增量市场。目前公司生产运营正常，业务有序开展，同时也会持续紧密跟踪市场动态。
在新能源汽车行业快速发展的背景下，晶圆代工厂竞相布局汽车电子市场。华虹半导体近日公告称，为进一步满足汽车市场需求，拟联合相关方将子公司华虹无锡的注册资本由18亿美元增至25.37亿美元，以确保其有足够的营运资金来扩大晶圆产能。